美国佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的项目将获得高达3亿美元的资金，以推动美国Chiplet（小芯片）封装技术发展和基板制造。
每个项目——包括佐治亚州的Absolics、加利福尼亚州的应用材料和亚利桑那州立大学——将分别获得高达1亿美元的资金，用于开发先进基板和封装设备，资金来源于美国《芯片法案》，在当前拜登政府任期的最后几个月内拨付。
由先进基板实现的先进封装技术可以转化为人工智能（AI）高性能计算（HPC）、下一代无线通信和更高效的电力电子，但目前这些在美国尚未生产。该资金旨在建立和扩大美国先进封装能力，吸引私营部门的额外投资，预计所有三个项目的总投资将超过4.7亿美元。
Absolics正在与一个由30多家合作伙伴组成的联盟开发玻璃芯基板面板制造，并已获得7500万美元资金。通过其基板和材料先进研究与技术（SMART）封装计划，Absolics旨在建立一个玻璃芯封装生态系统，以超越当前的玻璃芯基板面板技术，并支持未来大规模制造能力的投资。
应用材料与一个由10个合作者组成的团队正在开发并扩大用于下一代先进封装和3D异质集成的硅芯基板技术。应用材料的硅芯基板技术有望提升美国在先进封装领域的领导地位，并帮助催生生态系统，以开发和构建下一代节能AI和HPC系统。
位于坦佩的亚利桑那州立大学（ASU）正在研究扇出晶圆级封装（FOWLP）。亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施（AEP）正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，这是一种目前在美国尚不具备商业能力的技术。该合作伙伴关系由Deca Technologies领导，涵盖材料、设备、Chiplet设计、电子设计自动化（EDA）和制造专业知识。
ASU还将建立一个互连代工厂，将先进封装和劳动力发展项目与半导体晶圆厂和制造商连接起来。
国家先进封装制造计划（NAPMP）为所有三个实体设定了激进的基板技术目标，这些目标预计将被达到或超越。（校对/孙乐）
